先進封裝
iTomic? PE系列等離子體增強原子層沉積系統(tǒng)
iTomic? PE系列等離子體增強原子層沉積（PEALD）系統(tǒng)可根據(jù)不同溫度要求制備氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等薄膜制備工藝及應用，通過精準快速控制成膜速度、低溫反應溫度、材料配比等技術，完美實現(xiàn)材料厚度均勻性、膜應力，熱過程，以及階梯覆蓋率等極具挑戰(zhàn)的工藝需求，技術達到國際先進水平。iTomic? PE系列設備可為邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝等提供客制化掩膜層、介質層、圖案化等關鍵工藝解決方案。
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