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iTomic? HiK系列原子層沉積系統(tǒng)
iTronix?系列化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
iTomic? MW系列批量式原子層沉積系統(tǒng)
iTomic? PE系列等離子體增強(qiáng)原子層沉積系統(tǒng)
先進(jìn)封裝
iTronix?系列化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
iTomic? MW系列批量式原子層沉積系統(tǒng)
iTomic? PE系列等離子體增強(qiáng)原子層沉積系統(tǒng)
MEMS
iTomic? HiK系列原子層沉積系統(tǒng)
iTronix?系列化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
iTomic? MW系列批量式原子層沉積系統(tǒng)
iTomic? Lite系列輕型原子層沉積系統(tǒng)
硅基微顯示
iTronix?系列化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
iTomic? MW系列批量式原子層沉積系統(tǒng)
泛半導(dǎo)體
iTomic? HiK系列原子層沉積系統(tǒng)
iTronix?系列化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
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其他
Trancendor?晶圓真空傳輸系統(tǒng)
光伏
硼擴(kuò)散
羲和?系列高溫低壓系統(tǒng)
退火
羲和?系列高溫低壓系統(tǒng)
隧穿氧化/多晶硅沉積
祝融系列ZR5000×2管式PECVD ToxPoly All-in-one 系統(tǒng)
祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系統(tǒng)
祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系統(tǒng)
正膜Al?O?/SiN?
祝融系列ZR5000×2管式PEALD/PECVD集成系統(tǒng)
祝融系列ZR5000×3管式PEALD/PECVD集成系統(tǒng)
正膜Al?O?
夸父?系列KF20000批量式ALD系統(tǒng)
背膜SiN?
祝融系列ZR5000×1管式PECVD系統(tǒng)
阻隔封裝
電子傳輸層 SnO?
界面層/封裝層 AIO?
產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心
產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用中心
iOptomic 系列原子層沉積系統(tǒng)
iTomic? PE系列等離子體增強(qiáng)原子層沉積系統(tǒng)
后羿?系列 板式ALD系統(tǒng)
iSparol系列卷對(duì)卷ALD系統(tǒng)
iTomic? MW Lite批量輕型系列原子層沉積系統(tǒng)
硼擴(kuò)散
羲和?系列高溫低壓系統(tǒng)
羲和系列高溫低壓系統(tǒng)采用原創(chuàng)設(shè)計(jì)的高溫?zé)釄?chǎng)控制技術(shù),真正實(shí)現(xiàn)了兼容磷、硼兩種擴(kuò)散工藝,其中硼擴(kuò)散工藝又兼容BBr?和BCl?兩種工藝源。獨(dú)創(chuàng)的冷卻技術(shù)可提升設(shè)備與零件的使用壽命,同時(shí)縮短了工藝時(shí)間,為PERC+和TOPCon等下一代量產(chǎn)高效電池的提效降本,提供了全套的主機(jī)及先進(jìn)的工藝解決方案。此外,羲和系統(tǒng)也提供退火,氧化和低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)功能。
銷售郵箱
產(chǎn)品特點(diǎn)
適用于PERC, TOPCon, XBC等高效電池技術(shù)路線的應(yīng)用
1
超高載片量,182尺寸硅片載片量為2880片/管,兼容182mm到230mm尺寸硅片
2
設(shè)備多功能設(shè)計(jì),可兼容磷摻雜、硼摻雜、退火或是LPCVD多晶硅功能
3
創(chuàng)新放片方式,改善高溫工藝良率問題與單管裝片量
4
前臺(tái)熱線:
0510-81975900
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